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BSI技术将CMOS成像的灵敏度提高到一个新的水平。镜头布置在传感器后面的硅基板上，而不是前面，前面的布线会限制光线的吸收。与旧技术相比，该技术的感光度和光吸收提高了40%，可以形成更薄的像素。

(北京，2009年11月9日)东芝宣布推出新的CMOS图像传感器，它可以使支持视频成像的数码相机和手机达到1460万像素。这个传感器是东芝的“Dynastron？”注：系列1的最新产品，也是该公司第一次尝试用后端照明技术(BSI)增加感光度。这种新传感器的样品将于12月交付，大规模生产将于2010年第三季度(7月-9月)开始。

东芝充分利用BSI技术的优势，将像素间距缩小到1.4微米，在1/2.3英寸的传感器中采集1460万像素，可以满足高水平的成像和处理要求，也将使手机的画质达到一个新的高度。东芝也将凭借这款新型传感器全面进军数码相机市场，同时将BSI作为主流技术不断开发相关产品。

这种新传感器将在东芝的大分工厂量产，它将采用业界领先的300毫米晶圆生产线，配备65纳米加工技术。首批生产数量为每月50万个传感器。

CMOS图像传感器是东芝LSI(大规模集成电路技术)业务的旗舰产品。到目前为止，它的主要应用对象是手机，这为东芝的高密度集成技术和低功耗技术提供了同台展示的机会。推出BSI CMOS传感器后，东芝将继续扩大应用范围，纳入数码相机，推动传感器业务的发展。

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